HƯỚNG DẪN CÁCH PHỦ ĐỒNG MẠCH IN TRONG ORCAD
Có những bạn khi gửi mạch cho chúng tôi, việc đổ đồng cho board mạch của các bạn vẫn chưa đúng quy chuẩn Kim Sơn, thường các bạn để ở chế độ mặc định của Phần mềm. Điều này sẽ dễ bi lỗi dính mạch khi chúng tôi gia công vì khoảng cách khá nhỏ.
Để tránh phải những lỗi không đáng có, các bạn vui lòng đọc hướng dẫn cách đổ đồng để sản phẩm được tốt hơn.
Sau khi chúng ta chạy mạch xong thì nên phủ đồng mạch in để chống nhiễu tốt. Thông thường tôi thường phủ đồng vào phần GND.
Bước 1 : Nhấn Ctrl+G chọn hệ đơn vị đo milimet (mm).
Di con trỏ chuột vào biểu tượng vẽ đường biên: Obstacle click chuột trái như hình dưới:
Ô biểu tượng đó sẽ sáng lên màu xanh lục. Tiếp theo di con trỏ chuột ra chỗ trống bất kỳ và click chuột phải rồi click chuột trái vào New.
Con trỏ (chữ thập sẽ nhỏ lại) và vẫn giữ nguyên vị trí như vậy ta click chuột phải và nháy chuột trái vào properties…
Sau đó tùy chỉnh theo ý muốn. Ở đây tôi lấy ví dụ là phủ đồng vào GND:
Ô Obstacle Type : chuyển về copper pour
Ô Width : = 0.5 (mật độ phủ đồng, nên để >= 0.5mm)
Ô Obstacle layer : = Top (nếu vẽ hai mặt thì phủ mặt nào ta chuyển về mặt đó. Nếu phủ mặt Bottom thì chỉnh là Bottom. Ở đây vẽ một mặt nên ta phủ ở Top)
Ô Clearance = 0.5 ( Lớn hơn hoặc bằng 0.5mm là đúng quy chuẩn Kim Sơn)
Ô Zorder =10
Ô Net attachment = GND
Khi ta tùy chỉnh xong thì click OK. Sau đó đưa con chuột vảo lòng trong của đường biên bao ngoài (góc phía trên bên tay trái của đường bao). Khi đã đặt vào vị trí ưng ý rồi thì nhấp chuột trái rồi kéo chéo xuống đến góc dưới bên tay phải. (chú ý: nhớ giữ nguyên chuột trái khi kéo)
Sau khi bỏ tay ra thì ta sẽ được như hình sau:
Chúc các bạn thành công!
